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新品發(fā)布 - 信馳達(dá)發(fā)布超小尺寸藍(lán)牙透?jìng)髂K RF-BM-BG22C3

信馳達(dá) RF-BM-BG22C3 是基于芯科 EFR32BG22 芯片設(shè)計(jì)，搭載ARM Cortex-M33內(nèi)核，提供高達(dá)76.8MHz的處理速度，512 kB的Flash存儲(chǔ)，8.0 x 8.0 mm的超小尺寸的藍(lán)牙透?jìng)髂K，適用于資產(chǎn)標(biāo)簽、消費(fèi)電子遙控器、便攜式醫(yī)療器械等多種場(chǎng)景。

2022-09-20 信馳達(dá)科技
IoT科普：如何選擇正確的低功耗藍(lán)牙SoC芯片

深入了解低功耗藍(lán)牙SoC的選擇標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的性能和電池壽命。信馳達(dá)科技提供的詳細(xì)指南，涵蓋工作電流、睡眠電流、環(huán)境溫度和存儲(chǔ)器選擇等多個(gè)關(guān)鍵因素，幫助開發(fā)者做出明智的決策。

2024-07-30 信馳達(dá)科技
如何配置實(shí)現(xiàn)多協(xié)議無(wú)線SoC EFR32BG22系列的多信道功能？

EFR32BG22的2.4G私有協(xié)議的開發(fā)，在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中不僅要用到一個(gè)頻率的通道，可能需要多個(gè)頻率通道數(shù)據(jù)傳輸來(lái)實(shí)現(xiàn)在同一個(gè)基站設(shè)備下不同網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)通信。本文基于實(shí)際客戶的調(diào)試過(guò)程，說(shuō)明如何配置2.4G私有協(xié)議多信道功能。

2024-07-31 信馳達(dá)科技
芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對(duì)比低成本方案nRF52805和CC2640R2L

探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍(lán)牙5.2技術(shù)、低功耗和高性能方面的優(yōu)勢(shì)。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競(jìng)爭(zhēng)力。

2024-07-30 信馳達(dá)科技
Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對(duì)比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L

SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍(lán)牙5

2023-07-13 信馳達(dá)科技
芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區(qū)別詳解

藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的

2023-07-05 信馳達(dá)科技
Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對(duì)標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析

藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的4

2023-05-22 信馳達(dá)科技
支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數(shù)對(duì)比nRF52833和nRF52811

信馳達(dá)分析芯科EFR32BG22強(qiáng)勁的性能，并與Nordic系列的nRF52833，nRF52811參數(shù)做對(duì)比。

2023-04-28 信馳達(dá)科技
芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對(duì)比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L

依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)，并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持BLE，安全可靠

2023-04-26 信馳達(dá)科技
Silicon Labs新推出EFR32BG22芯片性能強(qiáng)勁，詳細(xì)對(duì)比nRF52832和CC2640R2F

SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control).依托藍(lán)牙5

2023-04-26 信馳達(dá)科技