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行業(yè)動態(tài) 盡在這里

臺積電或將美國建廠，是政治掛帥還是利益驅使?

據《華爾街日報》報導，川普政府正與美國最大的芯片制造商英特爾公司及臺積電就在美國建廠進行談判。臺積電表示，還在評估階段，尚無具體計劃。川普對中國大打貿易戰(zhàn)的時刻，臺積電選擇了中立，站在中間，避開戰(zhàn)火，同時供貨給兩方，只是此刻，疫情讓已經談論多年，美國要增加芯片自給能力的議題更加強化。也讓夾在中美兩大國之間的臺積電，一腳踏進地緣政治深水區(qū)。

2020-05-14 信馳達科技
蘋果公司扶持欲扶持立訊精密投資可成科技降低對富士康依賴

北京時間5月13日消息，多位消息人士稱，蘋果公司已經建議其AirPods無線耳機的中國代工商立訊精密對iPhone、MacBook金屬外殼提供商可成科技實施一筆重大投資，希望借助此舉為另外一家長期供應商富士康建立一個強大的替代選擇。

2020-05-14 信馳達科技
實測解密20厘米到100厘米SATA硬盤線長對SSD性能的影響

信馳達科技消息，SATA硬盤，又稱串口硬盤，是未來PC機硬盤的趨勢，已基本取代了傳統的PATA硬盤。有些時候SATA硬盤出現莫名其妙的問題，原因是和SATA線有關的，包括磁盤不能識別、卡頓等等，這個問題很復雜。那么，SATA線的長度會影響SSD性能嗎？在HDD硬盤時代，SATA線是否影響性能不是啥問題，因為HDD硬盤性能就那樣了，只有正常就不會有啥問題。對SSD硬盤來說，其性能比HDD硬盤高了很多

2020-05-13 信馳達科技
手機芯片已能完全國產化打破美對華為限制

信馳達科技5月13日消息，在中芯國際成立20周年之際，在一款發(fā)放給員工的華為手機中，“SMIC20”代工的logo出現在了手機的背面。消息一出，引發(fā)了產業(yè)鏈的高度關注，這款“SMIC20”的出現，意味著中芯國際在14納米FinFET代工的移動芯片，真正實現了手機處理器的規(guī)?；慨a和商業(yè)化。“此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A處理器突破后，產能利用率有

2020-05-13 信馳達科技
寒武紀回復3年內投入超30億元研發(fā)芯片

信馳達科技5月8日消息，在接受上交所問詢后，國內AI芯片獨角獸廠商寒武紀于昨晚披露了首輪審核問詢函與相關回復。根據披露信息，寒武紀新一代7nm云端智能芯片思元290預計2021年將形成規(guī)?；杖?，邊緣智能芯片思元220及相關加速卡預計在2020年內實現規(guī)?；鲐?。報告期內，寒武紀計入當期收益的政府補助金額分別為823.69萬元、6914.01萬元和3386.41萬元。根據此前披露的招股書，寒武紀本

2020-05-08 信馳達科技
AMD下一代銳龍(Ryzen)處理器支持Zen 3架構

信馳達科技消息，AMD 于5月7日證實了下一代銳龍(Ryzen)系列臺式處理器將采用 Zen 3 架構，相比于Zen 2，這次將會采用新的構架，而不是前代的升級版，而且Zen 3能夠與 X570 和 B550 芯片組兼容。早些時候，我們已經從修訂后的路線圖上知曉了這一點。對于發(fā)燒友們來說，只要主板制造商能夠提供 BIOS 更新，即可讓用戶省下一筆購置新主板的額外成本。據悉，AMD 在去

2020-05-08 信馳達科技
群聯宣布全系主控支持長江存儲3D NAND

信馳達科技消息，5月7日，群聯電子宣布，旗下全系NAND控制芯片均已支持長江存儲的3D NAND，且都邁入了量產階段。隨著華為海思、紫光展銳、長江存儲、合肥長鑫、中芯國際等企業(yè)不斷取得技術突破，中國大陸“缺芯少魂”的局面一步步得到緩解。群聯董事長潘建成表示，目前也安排了研發(fā)團隊著手支持長江存儲近期發(fā)表的128層3D NAND，雙方的合作長期且穩(wěn)定。據悉，早在2016年，群聯和長江存儲就展開了接觸

2020-05-07 信馳達科技
iPhone SE外媒評測，視頻游戲僅4小時，續(xù)航成績墊底

信馳達科技報道，蘋果公司于前段時間全面上市iPhone SE，該款機型被網友稱為廉價款iPhone，雖然其CPU采用的是蘋果最新款CPU，但是其僅僅1821mAh的電池容量讓用戶們并不滿意。近日知名科技外媒PhoneArena就帶來了iPhone SE的詳細續(xù)航測試。 PhoneArena設計了三種續(xù)航測試環(huán)境，分別是網頁瀏覽、在線視頻和3D游戲，測試成績將會與經歷過相同亮度下相同測試的不同手機一

2020-05-07 信馳達科技
中芯國際計劃上市，募資投向14nm制程項目

信馳達科技5月6日消息，5月5日晚間，中芯國際發(fā)布公告稱，擬于科創(chuàng)板發(fā)行不超過16.86億股股份。此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，約40%用作為補充流動資金。據介紹，中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。SN1項目主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發(fā)樓等，目的是生產14nm及更

2020-05-06 信馳達科技
高通驍龍875芯片規(guī)格曝光，采用臺積電 5nm 工藝，首個X60 5G 基帶芯片

信馳達科技5月6日消息，根據外媒91mobiles報道，高通公司將會在今年稍晚時間發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動平臺。爆料稱，驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G調制解調器是集成式還是可選外掛式。此外，即將推出的驍龍875芯片組代號為SM8350，考慮到其前身為代號SM8250，這不足為奇。下面是驍龍875的主要功能和規(guī)格：

2020-05-06 信馳達科技

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