信馳達(dá)科技6月17日最新消息，Silicon Labs今日早上10點(diǎn)在線上召開最新SoC芯片BG22的線上研討會(huì)，公布了BG22的性能參數(shù)，采用ARM Cortex-M33內(nèi)核。

ARM Cortex-M33 with TrustZone:

38.4/76.8 MHz

352/512 B of flash

32kB RAM

Radio：

Bluetooth 5.2

TX: -27 to +6 dBm

RX: .96 to 107 dBm

1M, 2M and E Coded PHY's

AoA & AoD

Perlpherals Fit for Purpose:

2x USART, 2x 12C, 2u PDM and GPIO

12-bit ADC (16 channels)

Bult-in temperature sensor with+/ 1.5℃

Bult-in 32 kHz, 500ppm seep clock

Ultra-Low Power:

3.5 mA TX (rado)

2.6 mA RX (radio)

1.4 A EM2 with 32 kB RAM

0.5 jA w/ RTCin EM4

Security：

AES128/256,SHA-1, SHA-2 (256-bit)

ECC lup to 256 bi), ECDSA and ECDH

True Random Number Generator (TRNG)

Secure boot with RTSL

Secure debug with lock/unlock

World Class Software：

Bluetooth 5.2

Bluetooth mesh LPN

Direction FInding

Compact Size：

5x5 QFN40 (26 GPIO)

4x4 QFN32 (18 GPIO)

4x4 TQFN32 (18 GPIO)

同時(shí)Silicon Labs 公布BG22的三種不同參數(shù)的SoC型號(hào)。

信馳達(dá)科技了解到，BG22雖然支持BLE5.2,但是官方未針對LE Audio進(jìn)行開發(fā)，故不支持LE Audio。同時(shí)Silicon Labs推出了兩款藍(lán)牙模塊：SIP模塊BGM220S和PCB模塊BGM220P。這兩款模塊均是2020年Q3開始出貨。