信馳達(dá)科技4月29日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，華為公司、意法半導(dǎo)體公司宣布將聯(lián)合設(shè)計芯片。

       日經(jīng)新聞從消息源獲悉，中國最大的通信設(shè)備制造商華為將與瑞士主要的半導(dǎo)體公司ST Microelectronics（意法半導(dǎo)體）共同開發(fā)半導(dǎo)體。除了智能手機(jī)，還包括針對汽車領(lǐng)域（例如自動駕駛）的半導(dǎo)體。 這將有助于華為研發(fā)自動駕駛汽車技術(shù)。現(xiàn)在，意法半導(dǎo)體只是中國科技巨頭的芯片供應(yīng)商。聯(lián)合芯片開發(fā)最早于2019年開始，但雙方都尚未公開宣布。

       隨著美國政府考慮加強(qiáng)制裁，似乎很難確保零部件的安全，而可靠穩(wěn)定采購半導(dǎo)體是目標(biāo)所在。意法半導(dǎo)體的合作伙伴關(guān)系將使華為能夠使用軟件 。報告補(bǔ)充說，它們來自美國公司，例如Synopsys和Cadence Design Systems。

       據(jù)信馳達(dá)科技了解，意法半導(dǎo)體（STMicro）生產(chǎn)專業(yè)陀螺儀、加速度計、運(yùn)動、光學(xué)和圖像等傳感器芯片，同時也是領(lǐng)先的汽車芯片供應(yīng)商。

        消息人士稱，與特斯拉和寶馬的領(lǐng)先汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicro）合作，可能使華為躍升為自動駕駛領(lǐng)域的頂級參與者，這是科技公司的下一個關(guān)鍵戰(zhàn)場。

       信馳達(dá)科技獲悉，華為和意法半導(dǎo)體第一個聯(lián)合開發(fā)項目是華為榮耀系列智能手機(jī)的移動相關(guān)芯片。

       意法半導(dǎo)體（STMicro）對此消息拒絕置評，而華為沒有發(fā)表任何評論。